TestEQ高溫真空烘烤爐(High Temperature Vacuum Oven)

本設備為高溫與高真空環境結合之精密處理設備，適用於半導體、光學元件與高精密材料之真空烘烤與污染物去除。設備透過低壓環境與均勻加熱技術，可有效去除材料表面與內部的水氣、有機殘留及揮發性污染物，提升元件潔淨度與製程穩定性。廣泛應用於晶圓製程、光學元件處理、真空零組件脫氣及高潔淨材料處理等領域。

項目 　　　規格

內部尺寸 W1200 × H1000 × D800 mm（可客製）

外部尺寸 W2300 × H2400 × D2000 mm（可客製）

真空範圍 10⁻³ ～ 10⁻⁴ Pa

溫度範圍 RT ～ 200°C（均勻度 ±5°C／控制精度 ±1°C）

升溫時間 RT → 200°C ≤ 1 hr（真空條件）

有效工作區 W1000 × D1000 × H800 mm（可客製治具）