<碁進專欄> 半導體後段封裝CVD溫控專家：如何保持高可靠度,讓前驅物產生足夠的蒸氣壓確保沉積物的質量和均勻性

1. AI 晶片製程的極限挑戰：溫度的穩定度與設備本身的可靠度尤其重要分秒必爭

在 AI 晶片製造、特別是先進的 晶圓封裝 (Packaging) 和 測試環節，製程設備的溫度控制是影響良率的隱形殺手。許多製程如 CVD (化學氣相沉積) ，要求反應器或真空腔體的溫度必須在極寬廣的範圍內（例如180~200°C -180保持 極高精度 和 穩定再現性。

然而，一般傳統的冷卻機或熱交換器，在極端溫度快速切換或長時間穩定維持時，往往會出現 溫飄 (Temperature Drift)。對於動輒數百萬美元的 AI 晶圓批次來說，幾度的偏差就可能造成致命缺陷。

2. 解決方案：LAUDA IN950XT chiller 的動態精準度

碁進儀器引進的 LAUDA IN950XT Chiller ，是為了解決這種 動態溫控 難題而設計。它具備以下關鍵優勢：

極速溫循與再現性： 具備高效的加熱/冷卻元件和優化的流體迴路設計，能以最快速度達到目標溫度，並在連續測試中，確保 溫度曲線的完全一致性 (高再現性)。

消除溫飄： 內建先進的 PID 控制器和高效絕緣設計，即使在 -50°C 的超低溫環境下，也能將溫度波動控制在 +_0.05 度的極限範圍內，滿足最嚴苛的 AI 晶片測試要求。

外部系統溫控專家： Proline 專注於 外部溫控，可完美整合到您的 ALD/CVD 設備、晶圓探針台 或 半導體封裝測試機 中，成為您的 AI 晶片測試的穩定基石。

3. 效益：加速產品驗證，掌握領先優勢

選擇 LAUDA 高精度循環槽，您不僅是購買了一台溫控設備，更是為您的 AI 晶片製程買了一份 「穩定性保險」。它能大幅減少因溫控不穩造成的 測試重跑和晶圓報廢，從而加速產品驗證進程，讓您在 AI 晶片軍備競賽中搶得先機。

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